Products

用途說明

本設備配合半導體封裝製程，主要應用於植球後錫球品質檢查用途，產品在過完烤爐後檢測出多缺球、球橋接、球偏移與大小球等異常，以便於進入後段製程前提前挑出異常產品，有效提升生產效益。

特性說明

1. 高精度X/Y軸定位，定位精度±02mm。
2. 操作簡便:親切的人機介面，可立即學會操作模式。
3. 檢測多缺球/球橋接/球偏移/大小球等瑕疵。
4. 特製光源適用於錫球檢測。
5. 可客制化人機介面及SECS GEM等功能。
6. 整合Loader及Unloader，可Standalone作業。
7. 可結合收料機進行分Bin作業。