LED製程設備
點膠機
用途說明
本設備配合LED塗膠製程，搭配2支塗膠Pump將膠材(同種亦或不同種膠材)依設定對產品作塗膠動作。Leadframe由Loader供給，由流道傳送至預熱區、點膠區、保溫區，在點膠區產品會被依據所設定的路徑做塗膠作業，完成後至Unloader做收料。
特性說明
1.高精度X/Y/Z軸定位，定位精度±0.02mm。
2.操作簡便:親切的人機介面，可立即學會操作模式，並隨時監視運作情形。
3.定容積Pump精度: 膠重2mg±1.5%
4.可同種及異種膠材切換作業。
5.具備非接觸式產品測高機制，依產品高度進行塗佈作業。
6.具有預熱區、塗膠區及回溫區等功能，Max.180℃±2℃。
7.可客制化人機介面及SECS GEM等功能。