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用途說明

本設備是針對SMD型LED，依電性量測結果，進行包裝入帶，自動封合，捲收成捲。

特性說明

1. 性能:量測時間40ms內，UPH可達30K。

2. 量測:可做4線式量測，模組化設計，可快速拆裝。

3. 可搭配AOI做外觀檢測。

4. 操作簡便:親切的人機介面，可立即學會操作模式，並隨時監視運作情形。