半導體製程設備－自動化系列
塗膠及植散熱片壓合機
用途說明
*設備由左到右型號如下
1.塗膠機含送料機 MODEL: RK-IDC1400
2.塗膠自動光學檢查機 MODEL: RK-IDA1500-1
3.植片壓合機(由2台機台組成一套) MODEL: RK-IHS1000
4.散熱片自動光學檢查機含收料機 MODEL: RK-IDA1500-2
此設備為半導體散熱片封裝製程機台。
產品被Boat所乘載，Boat由Loader供給，由流道傳送至塗膠區執行散熱膠塗佈，並將塗佈完之產品，經由膠材塗佈視覺系統確認塗佈狀況。塗佈檢查後再經由流道將產品傳送至植片機進行散熱片植入動作，並透過預壓合站將產品、膠材及散熱片做冷壓合預固定工作，接續並將產品傳送至熱壓合站，做產品、膠材及散熱片的熱固化壓合黏固動作，最後再將產品傳送至植片後視覺系統，檢測產品散熱片壓合狀況，進而透過Unloader做一收料動作完成整線製程。
特性說明
1.塗膠機利用線性馬達驅動達到高精高速作業，重覆定位精度為±2µm。
2.具備雙區雙螺桿式Pump同動作業系統，可同時進行同種及異種膠材塗佈。
3.產品定位系統使用On the Fly定位機制，提昇產能。
4.螺桿式Pump精度2mg±5%、100mg±2%;CPK>1.67
5.使用現場一般Boat進行生產，無需製作特殊Boat。
6.具備塗膠檢測，亦可檢測膠寬、畫膠位置及畫膠品質。
7.具備散熱片方向檢知及疊料功能檢測。
8.具有散熱片儲存料倉，可長時間製作。
9.產品植片壓合精度均以模具定位。
10.產品單顆壓合重量Max.3Kg。(依整盤Boat而訂Total Max.120Kg)
11.上下模具具有加熱功能，MAX.200℃，工作溫度180℃±5%。
12.具備植片壓合後檢測，亦可檢測散熱片偏移及溢膠檢測等功能。
13.可客制化人機介面及SECS GEM等功能。