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用途說明

本設備配合半導體封裝製程，主要應用於晶片植片後檢查，以便於進入後段製程前提前挑出異常產品，有效提升生產效益。 

特性說明

1.高精度X/Y/Z軸定位，定位精度±0.02mm。 

2.高精度位偏檢測 > 8μm。 

3.整合多種缺陷檢測。 

4.可快速查閱生產履歷。