高效散熱介面材料製程，確保高功率封裝穩定運行

隨著AI與高效能運算（HPC）快速發展，晶片功耗與熱密度持續提升，散熱效能已成為先進封裝的關鍵挑戰之一。散熱介面材料（Thermal Interface Material, TIM）作為晶片與散熱元件之間的熱傳導橋樑，其製程品質直接影響整體熱阻與系統穩定性。

🔷 多元TIM材料應用能力

支援多種散熱介面材料製程，滿足不同封裝與應用需求：

• Film TIM（薄膜型）
• Metal TIM（金屬型）
• Paste TIM（膏狀型）

🔷 高精度材料控制技術

透過精密製程控制，確保材料分佈均勻與厚度一致：

• 微米等級厚度控制
• 高均勻性塗佈與貼合
• 材料流動與填充控制

🔷 製程穩定與品質關鍵控制

針對散熱製程中的關鍵挑戰，提供穩定且可量產的解決方案：

• Void（氣泡）控制
• 材料界面貼合品質
• 製程一致性與重複性