高精度光學耦合技術，驅動新一代光電整合應用

隨著資料傳輸需求快速提升，傳統電性互連逐漸面臨頻寬與功耗限制，光通訊技術正成為高效能運算（HPC）與資料中心發展的關鍵。Co-Packaged Optics（CPO）透過將光學元件與晶片封裝整合，實現高頻寬、低延遲與低功耗的系統架構。

在 CPO 製程中，光耦合（Coupling）技術為關鍵核心, 其核心在於實現光學與光子元件之間的高精度對位與穩定耦合，直接影響訊號傳輸效率與整體系統性能。

🔷 高精度主動耦光技術

本系統採用六軸高精度運動平台，搭配光功率即時回饋機制，實現動態主動對準（Active Alignment），確保最佳耦合效率。

• 六軸機械手自由度控制（X/Y/Z + 旋轉）

• PA + AA 雙模對準策略（被動粗對位 + 主動精耦光）

• 微米級對位能力（±2.5 µm 等級）

• 毫秒級光訊號回饋優化

🔷 精密點膠與補償固化技術

光學耦合不僅依賴對位精度，膠材控制與固化變形補償同樣為良率關鍵。

• 點膠精度達 ±5 nL

• 依耦光角度自動計算膠厚補償

• UV 固化功率可調整（智慧補償）

• 有效抑制固化收縮造成的光軸偏移

🔷 即時光學驗證與製程閉環控制

每一顆元件於耦合完成後即進行光訊號驗證，確保產品符合規範後才進入下一製程。

• 光功率即時量測

• 插入損耗（IL）驗證

• 放行條件客製化設定

• 支援製程數據回饋與優化

🔷 異材質精密取放與製程穩定性

針對玻璃、矽、陶瓷等不同材料特性，開發專屬取放與製程控制機制。

• 客製化吸嘴設計

• 壓力感測防止材料破裂

• 適應高脆性與多樣結構

• 提升量產穩定性與良率

🔷 整合式光耦合製程平台

系統整合完整製程流程，從定位、取放、耦光、點膠到驗證，一機完成：

1. 視覺定位（Top & Bottom CCD）

2. 精密取放（客製吸嘴）

3. 主動耦光（6軸 + 光回饋）

4. 點膠與UV固化（補償控制）

5. 光學驗證（IL測試）