萬潤科技成立於1996年，專注於半導體與電子產業自動化製程設備，長期深耕高精度製程與系統整合能力。憑藉對製程穩定性與量產能力的掌握，萬潤致力於提供可重複、高可靠度的自動化解決方案，成為客戶在關鍵製程環節中的重要夥伴。公司自被動元件製程起步，逐步拓展至半導體後段封裝領域，並與全球封裝廠(OSAT)T及晶圓代工客戶建立長期合作基礎。透過持續研發與製程優化，萬潤已發展出涵蓋點膠、AOI、貼合、耦合與精密自動化的核心技術，並能依據不同應用需求提供高度客製化的設備與整合方案。

 

 

隨著先進封裝技術快速演進，公司進一步強化異材質貼合與高精度製程整合能力。面對高功率晶片與高密度封裝所帶來的散熱與可靠度挑戰，貼合製程已成為關鍵技術之一，萬潤持續深化相關技術布局，提升整體製程穩定性與產品良率。面對AI與高效能運算需求的快速成長，光電整合成為產業發展的重要方向。萬潤積極投入矽光子與CPO（Co-Packaged Optics）製程設備，聚焦於光電耦合與高精度對位等關鍵能力，致力於協助客戶實現高速且可量產的光電整合製程。

 

萬潤科技於2000年取得ISO 9001國際品質認證，並於2002年獲櫃檯買賣中心核准上櫃，長期獲得產業與市場肯定。公司為製程設備的設計者，擁有完整研發與系統整合能力，團隊中約65%專注於研發與設計，持續推動高精度製程技術的創新與優化。以台灣高雄為全球營運核心，萬潤服務據點遍佈美國、中國、馬來西亞與日本，提供即時且專業的製程設備與技術支援。