高精度熱圧着で先端パッケージの性能と信頼性を向上

AIおよび高性能コンピューティング（HPC）の進展により、チップの発熱密度は増加し、放熱性能およびパッケージ信頼性が重要な課題となっています。
熱圧着（Thermal Compression Bonding）は、圧力・温度・時間を精密に制御することで、チップ、熱界面材料（TIM）、およびパッケージ構造間の高品質な接合を実現する先端パッケージの中核プロセスです。

従来のリフロー工法と比較して、界面ボイドの低減、接合均一性の向上、および熱伝導性能の改善が可能であり、高出力・高密度パッケージに最適です。

🔷 高精度プロセス制御

• 圧力・温度・時間の個別制御
• ミクロンレベルの接合精度
• 高加圧対応（最大200 kgレベル）

🔷 多様な材料対応能力

• Film TIM、Metal TIMなどに対応
• 材料特性やパッケージ構造に柔軟に適応
• 安定した接合品質を実現

🔷 プロセス安定性と歩留まり向上

• 界面ボイドの抑制
• 接合均一性および界面信頼性の向上
• 量産における高い再現性と安定性

🔷 量産対応の統合設備

• プロセス統合による生産効率向上
• 単一装置での複数プロセス統合
• 大型パッケージ対応