高出力パッケージの安定動作を支える高効率TIMプロセス

AIおよび高性能コンピューティング（HPC）の急速な発展に伴い、チップの発熱密度は増加し続けており、放熱性能は先端パッケージにおける重要な課題となっています。

熱界面材料（Thermal Interface Material, TIM）は、チップと放熱部材の間における熱伝導の要となる存在であり、そのプロセス品質は熱抵抗およびシステムの信頼性に直接影響します。

🔷 多様なTIM材料への対応能力

さまざまなパッケージおよび用途に対応するTIM材料プロセスを提供：

• フィルムTIM
• メタルTIM
• ペーストTIM

🔷 高精度材料制御技術

精密なプロセス制御により、材料の均一性と厚み精度を確保：

• ミクロンレベルの厚み制御
• 高均一な塗布および接合
• 材料の流動および充填制御

🔷 プロセス安定性と品質管理

放熱プロセスにおける課題に対し、安定した量産対応ソリューションを提供：

• ボイド（気泡）制御
• 界面接合品質
• プロセスの一貫性および再現性