半導體製程設備－量測與AOI系列
六面外觀檢查機
用途說明
1. 本設備配合半導體封裝製程，主要應用於最終的成品外觀檢查。
2. 針對Die面，球面與四個側邊進行外觀的瑕疵檢測，以取代人力目檢。
3. 在出貨前將不良品檢測出來，有效提升生產品品質。
特性說明
- 高精度X/Y/Z軸定位，定位精度±02mm。
- 可檢測大尺寸BGA產品120mmx120mm，最小瑕疵可檢測>30um。
- 可檢測基板上的露銅/針孔/崩裂/刮傷/汙染，錫球的多缺球/球徑/球偏，晶背上的崩裂/刮傷/汙染，被動元件遺失/崩裂/髒汙，散熱片的偏移/刮傷/汙染，側邊的散熱片溢膠/剝落等瑕疵。
- 特製多角度光源組適用於各類型的瑕疵。
- 可客制化人機介面及SECS GEM等功能。
- 可搭配查尋複判軟體並可產生報表。