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用途說明

本設備配合半導體封裝製程，主要應用於植晶片後晶片品質檢查用途，Magazine上下產品，離線做AOI檢測動作，最後將檢測結果輸出至電腦，以便於進入後段製程前提前挑出異常產品，有效提升生產效益。

特性說明

1. 高精度X/Y/Z軸定位，定位精度±0.02mm。
2. 操作簡便:親切的人機介面，可立即學會操作模式，並隨時監視運作情形。
3. 檢測斷膠/膠寬/膠路徑等瑕疵。
4. 特製光源適用於黑底黑膠/白底白膠檢測。
5. 可客制化人機介面及SECS GEM等功能。
6. 整合Load port及Robot，可Standalone作業。