半導體製程設備－貼合系列
光學透明膠(OCA)貼合機
用途說明
本光學透明膠(OCA)貼合機適用於行動裝置光學元件與OCA之貼合。本機台利用先進的視覺系統定位，採轉塔式結構，可做分站配置，並行處理檢測與貼合功能，大幅提升產出及功能性。
採用標準JEDEC Tray供料設計，可堆疊數十層，並具NG分Bin功能，減少操作人員上下料時間。
特性說明
1.高UPH:每小時產出可超過2000 PCS。
2.精確對位:貼合精度可符合±50um @ 3σ。
3.功能彈性:可分站處理入料及完成檢測功能，且具分Bin設定功能。
4.客製化壓頭:針對產品特性，可設計客製化壓頭，且均為快拆結構，易於更換使用。
5.標準載具:使用標準JEDEC Tray，可堆疊，減少人員上下料時間及問題。