半導體製程設備－貼合系列
異方性導電膠(ACF)貼合機
用途說明
本設備適用於軟板貼合與膠材黏貼之運用，在膠材切割精度可準確控制，貼合精度可透過CCD視覺對位判斷以及補償，以達高精度的對位、貼合能力，而入料方面可配合各種載盤作入料動作，自動將產品轉換為下一製程需求之載盤，設備使用多頭貼合技術，提高產出數度與有效的佔地坪效，是生產線上該製程的最佳設備。
特性說明
1.膠材切割精度:使用伺服馬達作拉帶，與鎢鋼刀運用，將切割精度與耐用度大幅提升。
2.精確對位:利用光學尺的精密校正與高解析度之CCD對位，可準確達到高精度的貼合精度。
3.移位準確:使用線性馬達，達到高速高精的移動定位。
4.切刀更換容易:使用快拆式，更換時間縮短，方便人員作業。
5.操作簡便:使用人性化界面，在操作介面上配合圖示，清楚標示作業方式與調整手法。