半導體製程設備-點膠系列
塗膠機
用途說明
本設備運用於半導體晶片散熱膠、車載晶片等點膠封裝製程。
可依製程需求更換各程精密點膠控制器,並可搭配視覺系統進行封裝成品檢測。
特性說明
1.利用線性馬達驅動達到高精度、高速度作業,重複定位精度為±2μm。
2.雙膠閥同動作業模式,可同時進行相同或不同膠材塗佈。
3.產品識別對位使用 On The Fly機制,可大幅提升 UPH。
4.可客製化使用者操作介面以及SECS/GEM等功能。
本設備運用於半導體晶片散熱膠、車載晶片等點膠封裝製程。
可依製程需求更換各程精密點膠控制器,並可搭配視覺系統進行封裝成品檢測。
1.利用線性馬達驅動達到高精度、高速度作業,重複定位精度為±2μm。
2.雙膠閥同動作業模式,可同時進行相同或不同膠材塗佈。
3.產品識別對位使用 On The Fly機制,可大幅提升 UPH。
4.可客製化使用者操作介面以及SECS/GEM等功能。