半導體製程設備－點膠系列
自動點膠機
用途說明
此設備為Flip chip產品將膠材填充至Die與基板間。產品被Boat所乘載，Boat由Loader供給，由流道傳送至預熱區、點膠區、保溫區，在點膠區產品會被依據所設定的畫膠路徑做點膠作業，完成後至Unloader做收料。
特性說明
1.利用線性馬達驅動達到高精高速作業，重覆定位精度為±2µm。
2.可搭載氣動式Jetting Pump或壓電式 Jetting Pump。
3.Pump精度:
A.氣動式Jetting Pump: 0.5mg±5% CPK>1.66 (200 dose)
B.壓電式Jetting Pump: 0.5mg±3% CPK>1.66 (200 dose)
4.畫膠圖形介面化，可幫助操作人員快速設定。
5.產品定位系統使用On the Fly定位機制，提昇產能。
6.具備雙軌塗佈作業，依製程需求可執行交叉軌畫膠功能。
7.具備非接觸式產品測高機制，依產品高度進行塗佈作業。
8.具有預熱區、塗膠區及回溫區等功能，Max.180℃±2℃。
9.具備四位數精密磅秤，自動校正需求重量。(可Option五位數磅秤)
10.可客制化人機介面及SECS GEM等功能。