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用途說明

本設備用於半導體Wafer Level Underfill點膠封裝製程。 
利用畫膠路徑最佳化提升製程產能，並搭配視覺系統進行封裝成品檢測。

特性說明

1.可執行InFO、CoWoS、FCCSP、FCBGA等相關Underfill製程。 

2.可搭載氣動式、壓電式等噴射膠閥。 

3.畫膠圖形介面化，可幫助操作人員快速設定。 

4.產品定位系統使用On the Fly模式，提昇產能。