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用途說明

本設備用於晶片之電鍍，將晶片放入旋轉鍍筒，藉由陽極自動手臂交換及清洗達到電鍍之目的。

特性說明

1.旋轉轉速可程式化(150rpm~1100rpm)。

2.由伺服馬達控制3位置(Ni,Sn,排水槽)的排放口。

3.藥液循環配管全部採用UPVC-S80(工作溫度5℃~55℃)。

4.採PLC控制，參數可隨客戶製程需求自行設定。